4月23日，2025九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉光谷召开，拓荆科技（688072）应邀参加，重点展示拓荆在3D IC领域的技术与产品。

　　24日，球友会下载拓荆3D IC事业部总经理郭万里先生出席异质异构集成技术专题论坛，发表题为《化合物半导体晶圆键合技术的挑战和展望》的技术报告。

　　报告围绕先进键合技术发展现状、在硅基半导体领域的成熟应用、面向化合物半导体的工艺突破，以及异质集成产业化趋势四大维度展开系统阐述。

　　拓荆科技在3月发布了7款新品，全面展现其在半导体薄膜沉积及3D IC领域的技术突破与产业布局。

　　此次的论坛报告体现了拓荆在3D IC领域的技术储备，更为化合物半导体产业链的协同创新提供了关键工艺和解决方案。球友会下载